【编者按】风云变幻的2019年对于半导体行业来说，是动荡与机遇并存的一年。一方面是中美贸易战、日韩交恶等原因带来的不确定性加大；另一方面，政策利好，科创板上市，国家大基金二期，新的应用如5G、AIoT又在不断催生产业热度。2020年，半导体市场会走向何方？身在局中的半导体企业又该何去何从？《集微网》年度专题“展望2020”，以媒体和企业视角透视半导体市场，对2020年进行多维度解读，为行业中“急行”的上下游企业提供镜鉴。

　　

（集微网/Kelven）自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以来，政策的支持使得半导体行业飞速发展。自2015年开始，行业规模增幅均维持在20%以上。在中美贸易摩擦的不利环境下，2018年我国集成电路产业规模仍达到6532亿元，同比增长20.7%。

　　

随着半导体产业的快速增长，高质量的专业人才缺口已经成为产业亟待解决的问题，实际人才问题已经成为制约半导体产业发展的主要因素。行业的蓬勃发展下，人才问题已经逐渐被放大。

　　

据2019年12月18日最新发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》（以下称《白皮书》）的数据统计分析来看，截止到2018年年底，我国半导体集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%，人才供需状况得到一定程度改善，可是从整体来看缺口依然较大，同时顶尖人才流失严重，行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。

　　

那么如何解决半导体行业的人才的问题？破局需要各方的努力。

　　

人才缺口大，顶尖人才流失

　　

我国集成电路产业规模高速增长，2008年到2018年，三业规模年均复合增长率达到16%，高于全球增速。虽然受中美经贸关系和市场增长乏力影响，2018年我国集成电路产业增速同比有所下降，产业规模为6532亿元，同比增长20.7%。

　　

2019年上半年，在全球半导体产业两位数跌幅下，我国依然保持两位数增长，预计全年产业增速也将在10%左右。1-10月，我国大陆集成电路进口额为2484.18亿美元，同比下跌6.6%；出口额达到828.87亿美元，同比增长18.2%。

　　

这强劲的行业发展原因是有赖于国家政策的扶持。自2014年的《国家集成电路产业发展推进纲要》，在2015年，国务院更是设定了半导体行业的技术路线图，2020年国内集成电路市场要占全球市场的46%，2025年上升至49%。此外，2020年国产集成电路（芯片）要满足国内49%的需求，到了2025年，这一数字要达到70%。

　　

当然包括国家大基金一期和二期的推力，还有地方政策的支持也是半导体集成电路行业的发展动力。鼎兴量子投资公司合伙人吴叶楠在接受集微网采访时表示：“国家政策支持半导体企业上市，并对它的融资提供了很多的扶持政策。相当于（半导体行业）有了财富效应，更多的人愿意将钱投进来。”

　　

有了“钱”的进来，行业快速发展，人才自然也逐步向半导体行业聚拢。厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理网王汇联介绍，目前国内半导体行业人才集中度较高，南方以上海为中心，辐射珠三角地带，北方则以北京为代表。此外，包括南京、成都等城市的半导体行业也在蓬勃发展。

　　

不过我们要注意一点，半导体行业的快速发展所产生的巨大人才需求，现阶段仍然属于卖方市场，也就是人才远远达不到整个行业的需求。截止到2018年年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，从业人员总量比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%。然而，从总体上看，我国集成电路人才依然存在较大缺口。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右。也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万人的集成电路人才缺口。

　　

　　

此外细看下，我国集成电路行业从业人员的结构也在发生调整，从业人员的数量从设计、封装测试业“两头重”、制造业“中间轻”向设计和制造业“前中端重”、封装测试“后端轻”变化。行业整体离职率保持稳定，在具体产业链环节方面，设计业主动离职率远低于产业链其他环节。

　　

国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马俊如表示：“在后摩尔时代加速了集成电路创新，而这归根到底是人才的竞争。目前我国人才队伍不足，特别是高端人才不足，尤其是高校毕业生在行业内发展不足，有大量人才流失。每年从高校毕业的集成电路相关毕业生有20万，只有19%真正进入半导体行业。”

　　

不过在面临人才缺口和顶尖高端人才流失严重的背景下，令人欣喜的是半导体行业从业人员规模还是在正向发展，同时高校毕业生进入半导体行业的比例也是有大幅提升，如2018年我国高校毕业生为820万人，集成电路相关专业的毕业生总和约为19.9万人。虽然接近20万集成电路相关的毕业生只有3.8万人进入半导体集成电路行业，只占19%的比例，但是这一比例比上年足足提高了7个百分点。

　　

人才缺口为何如此巨大？

　　

用最简单的一个例子来以点带面，在2015年前，我国国内8寸以及12寸晶圆厂加在一起也没有超过15座。而从15年开始，新建的晶圆厂就有20多座。在国内相关人才本就缺少的情况下，突然增加了一倍多的晶圆厂，自然会让人才的空缺更为严重。

　　

厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联对半导体行业人才进行了分类，他认为半导体行业的人才可以分为三类，其中最重要也最为稀缺的便是具有创新意识或经验丰富的带头人（高端人才），他们可以带领团队进行相关工作，最具价值。而具有一定经验值并在一线进行工作的第二类人才与进行基础工作的第三类人才人数会较“多”。

　　

半导体行业本就是技术驱动的行业，以高级工程师为代表的高端人才便是行业的基石，实际我国集成电路产业高端和领军人才是十分紧缺的。北京华大九天软件有限公司副总经理郭继旺曾表示，集成电路行业的“二八原则”也体现在企业运行当中，最关键的20%需要领军人物参与指导，往往会加速，甚至促进“从0到1”的实现。然而，从现有人才结构来看，国内缺乏有经验的行业专业人才，尤其是掌握核心技术的关键人才。

　　

企业在高端人才上投入的钱，一定会为企业省下更多的钱。中用科技有限公司总经理江大白举出了一个简单的例子：“如果你花500元买了只鸡，但只花5毛钱买了酱油，那烧出的鸡一定不会好吃。同理，企业买了上亿的设备，但没有高端人才指导使用，必然无法让设备100%发挥作用。”

　　

其实，在国际范围内对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。如今中国大陆半导体行业蓬勃发展，为本土以及海外一大批高端人才提供了创业和成长的舞台。而国外半导体行业频繁的重组，同样释放了一大批半导体高端管理人才。

　　

值得注意的是，目前我国半导体行业的高端人才多为原海外从业人员，包括我国台湾、新加坡、美国等地的人才，大部分都是通过高薪进行挖角。当然用高薪吸引到高端人才在现阶段的情况下是无可厚非，国内高端人才比较匮乏，国外挖角高端人才能为我国半导体事业打好基础，有利于推进技术升级，同时对于补充人才缺口、吸引更多优秀人才无疑有正面意义。

　　

相对来说，国内的高端人才经过近十年的培养后，已经有了一部分能够使用的人才。可是半导体领域与其他领域不一样，人才培养的周期是很长的。江大白表示，目前在国内行业有7-8年的工作经验的高端和领军人员是非常少的，这是因为集成电路人才从高校毕业出来后，必须要在工作中积累一定的实际工作经验才能为成长，而这个过程又是极为漫长的。

　　

除了高端领军人才，基层实操人员也同样重要。四川和芯微电子股份有限公司董事长邹铮贤则表达了对基层人才的看法，他认为：“人才自古是可遇不可求的，对公司企业来说，更多基层人才的加入将能够降低公司成本，并让高端工程师们的生产力得到解放。”

　　

当然如《白皮书》所指出的一样，我国2018年半导体集成电路行业的从业人员相比较2017年有15.3%的增幅，当中基层人员是持续上升的趋势。不过我们也要了解当中的问题，那就是进入我国集成电路产业的人才实操能力和工程经验也十分匮乏。

　　

国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马骏如就指出，我国集成电路的从业人员工程和实践经验比较缺乏，这是传统软肋之一。

　　

随后他补充表示：“集成电路行业的特点决定了需要大量工程人才。由于集成电路产业涉及的工具和实验设备昂贵，以及师资稀缺等因素，导致大部分高校毕业生在学校所学的专业知识主要是基础理论，缺乏企业所需的专业技能，培养出来的毕业生与企业实际需求有一定的差距。”

　　

这说明半导体行业与其他行业仍然是有很大的差别，据王汇联介绍，半导体行业这个学科同一般的工科学科不同，它的工程化要求是极强的。这就导致即使学历教育完成后，不论是本科、硕士还是博士，都不是能直接用的。刚从高校毕业的人才往往不能直接被企业使用，还需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。

　　

最后《白皮书》中也指出，我国集成电路产业创新人才缺乏。目前我国集成电路行业内，对科研人员的激励和培养体制机制不到位，基础支撑条件不够，导致创新型人才不愿从事科研工作或无法充分发挥其作用，加上工程技术人才培养与生产和创新实践脱节，具有创新意识的高层次人才极其缺乏。

　　

紫光集团联席总裁刁石京指出，我国集成电路产业发展的核心之一就是构建新型人才培养机制。这需要产业界、科研界、教育界的协同合作。集成电路的创新是一种工程化的创新，是在不断试错中积累经验发展起来的。

　　

高端领军人才匮乏、基层实操人员理论实践结合薄弱、缺少创新人才，这三者正是导致我国半导体集成电路人才缺口的主要原因。

　　

人才缺口，如何修补？

　　

按照《白皮书》里面提到，人才离职的主要原因有三点：1、薪酬待遇:行业间竞争激烈，企业之间互相挖角，加之制造业受产能扩张影响来不及培养人才，不惜以高薪争夺人才（30%以上）；2、家庭原因：生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因，大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的城市；3、职业前景受限：集成电路行业人才成长周期较长，技术类人员未来的职业发展受到一定制约，对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。

　　

针对行业间竞争，以高薪挖角的行为，《集微网》已经在此前的薪酬调查里面有所了解。逐年增加的薪资对于企业发展初期吸引更多的人才是最直接的办法。既然短期内无法培养出高端人才，便直接用高薪挖人，将人才吸引到国内，作为前期半导体行业发展的关键。有了高端人才的指导，可以避免我国半导体行业发展过程中走弯路。

　　

当然持续的高薪挖人并不是长久之计，同时对于企业持续的运行负担还是很重的。前华为员工戴辉认为：“资本市场对于芯片产业的风险投资已经变得相当谨慎。原因在于市场上已经出现了大量的重复项目。芯片行业也将同互联网产业一样，在未来5年内出现整合的现象。”

　　

在过去两年行业过热发展后，如今行业已经渐渐回归理性，企业用高薪手段进行挖角快速成长的现象也会逐渐减少。行业里已经能客观理性的评判人才的价值，这对行业健康发展来说，是一件好事。

　　

可是行业的整合并不意味着高端人才的薪酬增长会停止，相反地高端人才薪酬在未来数年内仍将呈现出增长的势头。一方面是因为半导体企业已经过了那个初期疯狂招兵买马求快速增长的阶段，现在正在稳步上升，团队稳定下来，接下来更需依靠高端的领军人才；另一方面便是虽然当下我国半导体高端人才的薪资较新加坡以及我国台湾可能超过了50%，但较硅谷等相比，我们的薪资并不算高，仍然有较大的差距。

　　

吴叶楠举例：“一个有8年工作经验的IC工程师在台湾以及新加坡的工资折合人民币大概70万元，在上海大概可以拿到100~150万元，但在硅谷则可以拿到30万美元（约210万元），差距仍是存在的。”

　　

江大白则指出：“不能否认我们已经挖到了如梁孟松、孙世伟等业界大咖，但台湾半导体行业的‘主力军’仍在台湾。事实上，我们所谓的高薪就是我们的基本工资。但在台湾，如台积电等厂商的基本工资可能看起来并没有我们的高，但算上分红，其实也可能不逊色于我们。”

　　

由于出现头部企业整合生产力，对于提高行业的生产效率是具有正面意义的。有业内人士预测，未来十年内，整个行业将有更多的基层人才进入，行业规模将不断扩大。同时，高薪挖角的行为依然是存在的，这也是引进和留住高端人才最基本的手段。未来数年内高端人才薪资仍将是大幅上涨的状态，而随着更多的从业人员进入，基层人才可能会逐渐回归“理性”。

　　

我们也要留意一个问题，薪资不论对于高端人才还是基层人才来说并不是唯一。半导体产业学者莫大康撰文分享了短期内解决人才短缺的方法，可以简单归结为引进人才、留住人才以及培养人才。在留住人才方面，一般来说取决于三个方面，即工资待遇、工作的吸引力以及工作环境的协调性和安全感。将这三个层次做好，才能让高端人才安心留下。

　　

对于高端人才的薪酬问题已经得到解决，工作吸引力对于从事半导体行业数年的高端人才来说也算不上问题。部分企业为了提供工作吸引力，也给予了高端人才一定的公司股票，以对他们进行激励。

　　

至于工作环境的协调性与安全感可以理解为家庭原因，包括工作地的生活配套和子女教育问题。江大白认为企业可以这样做：“解决高端人才子女的教育问题，以解决员工的后顾之忧。并且与高端人才签订长期住房协议，例如居住5年以上可将房产赠与高端人才，让高端人才感受到企业的真诚。”

　　

高端领军人才在任何国家和地区都是稀缺资源，仅仅是优厚的薪资待遇其实并不足以打动这样的人才。这需要国家能出台相应的整合性政策，解决领军人才的后顾之忧。

　　

产教融合，构建人才培养体系

　　

半导体产业学者莫大康提出解决人才短缺的方法，分为引进人才、留住人才以及培养人才。而《白皮书》里面提到的应对策略便是：1、加大人才培养力度，加强专业技能培养；2、加大海外高端人才引进力度，拓展招引渠道；3、探索多维度人才政策，构筑政策组合拳；4、构建良好人才体系，完善人才布局。

　　

引进人才可以从薪酬、股权等措施入手，而留住人才便是从生活家庭配套、人才政策等方面去努力，而最后的培养人才会是最终整个半导体人才策略的归宿。

　　

客观来说，国内半导体行业人才不足，本土培养出的人才更是少之又少。既缺乏领军人物，又没有足够的基层人员。对于基层人才的补充，随着国家政策扶持，未来各高校将加大培养相关人才的力度。

　　

有专家建议高校设立集成电路一级学科，扩大招生规模，优化配置集成电路教育资源。近期，复旦大学率先开展“集成电路科学与工程”一级学科试点，为行业做出了新的尝试。

　　

复旦大学集成电路一级学科与产教融合平台已经建立，复旦大学微电子学院院长张卫表示，经过60年的发展，集成电路从设计方法、仿真技术、制造封装，到材料装备、器件原理，已经形成完整的知识体系。但是这些知识散落在不同的学科之中，如果不设立一级学科，向学生传授时就很难做到体系化、系统化。通过一级学科的设置，可以有效地把散落的知识串连起来，更方便地让学生掌握。

　　

此外新思也联合华中科技大学设立“武汉新芯（长江存储）微电子技术中心”，实行产教融合，合作培养产业人才。而厦门大学电子科学与技术学院获批可招收电子信息类尤其是微电子和集成电路的台港澳在职博士生。

　　

四川恒芯源教育科技有限公司已经向社会推出了相关指导培训工作，为业界指出了一条标准化培训流程。从产业项目出发，联合高校研发出与行业人才需求高度匹配的专业课程，以打通行业人才需求与高校专业人才培养两个模块。目前来看，这种专业实训+创业孵化的培养模式，已经为半导体行业输送了大量人才。

　　

产教融合会是未来培养半导体行业人才的最重要途径，同时其也是填补人才缺口的长远之计。对于高校来说，应该以培养社会或者产业需要的人才为目标；对企业来说，利用好高校资源，主动合作，给予高校工程教学项目指导；对政府来说，出台相应政策，支持、引导产教融合，鼓励高校与企业的合作。

　　

随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。（校对/范蓉）

　　

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